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WAFER自动上料系统

WAFER自动上料系统

【概要描述】

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  WAFER自动上料系统


  SIP模组是目前半导体封装的一个趋势,它是将一个或多个IC芯片及分立整合在一个封装中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

  在封装粘片阶段,器件的尺寸、形状、材质等都存在很大的差异,器件的来料方式也大多以WAFER形式为主,这意味着在一块基板的封装过程中会有多个不同的WAFER切换,多个不同的WAFER顶针切换,多个不同的吸嘴切换,目前设备支持25种WAFER同机切换,三组顶针切换,10种吸嘴切换,并支WAFER在机扩晶功能。

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