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手机微组装

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【概要描述】

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  手机微组装


  超小型008004尺寸(0.25*0.125MM)的独石陶瓷电容器,伴随着小型便携式设备的高功能发展,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加,对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多,最新的智能手机中就配备了大约400-500个。因此,对008004器件的贴装和返工提出新的挑战。

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  挑战有哪些?拾取:

  ●设备需要全自动运行

  ●元件易碎,对压力有要求

  ●周边有复杂的元件的边和面

  ●超小型器件要求高放大倍数

  工艺:

  ●对加热的共面性有较高的要求,需要良好的热学性能

  ●对贴装精度有较高的要求

  ●对位角度精度有较高的要求

  ●焊料易于氧化,需要集成惰性气体保护功能结果:

  ●冷却后会出现空洞的问题

  ●基本变形的问题

  ●热翘曲会影响器件寿命

  解决方案


  超小型008004器件焊接工艺步骤   1.将子基板放到可加热的工作平台上   2.从料盘上拾取008004器件并蘸锡膏   3.将008004器件和子基板焊盘进行对位   4.将008004器件贴放到子基板焊盘上   5.加热焊接(共晶焊模块或激光加热模块)   6.加热过程中使用氮气保护模块   7.拾取焊接好的样品


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